接觸式鍍層測厚儀

OXFORD牛津儀器HITACHI日立CMI系列接觸式鍍層測厚儀
我們的厚度測量儀器提供可靠、簡單的操作以及準(zhǔn)確的測量。
具有功能強大，用戶界面良好，從初級水平到雙重技術(shù)的可擴展型等系列產(chǎn)品可供選擇。
 
日立CMI系列接觸式鍍層測厚儀應(yīng)用
手持鍍層測厚儀應(yīng)用于電鍍和金屬鍍層側(cè)厚
金屬表面處理工藝必須確保在磁性基材上的電鍍層或鍍鋅涂層的 厚度被控制，以預(yù)防成品缺陷。
在進行針對金屬成分耐磨性和防銹為目的的電鍍和鍍鋅操作過程質(zhì)量控制時，我們的厚度測量儀提供可靠、簡單和準(zhǔn)確的測量。
多種功能，從初級到高級臺式厚度分析儀，多種涂層厚度測量儀器可供選擇。
該測量儀器的常見應(yīng)用包括：
汽車/航空航天零件
家電
通用工業(yè)零件
建筑材料
 
手持鍍層測厚儀應(yīng)用于工業(yè)和汽車油漆及粉末的涂層
油漆和粉末涂層不僅是一種裝飾，也提供重要的表面保護，如耐磨性和防銹保護。無論您是制造商、涂裝商店或涂裝愛好者，我們的油漆厚度測量儀器準(zhǔn)確且輕松地確保涂層厚度的一致，并幫助您識別不完美、會影響可靠性和壽命的缺陷。
作為額外的靈活性，我們的數(shù)顯涂層測量儀器能測量鋁的陽極氧化厚度以及保護涂層，如聚合物、環(huán)氧基樹脂、樹脂和橡膠，甚至即使基材上已附著有干燥薄膜上或薄涂層的情況。
這些工業(yè)涂層或粉末涂層測量儀器的通用測量用途包括：
汽車/航空航天零件
家電
通用工業(yè)零件
建筑材料
 
用于油漆和粉末涂層的型號
 
手持鍍層測厚儀應(yīng)用于PCB和表面銅的厚度測量
測量印刷電路板銅厚度，使制造商能夠確保電路板符合嚴(yán)苛的規(guī)格。我們?nèi)秶姆瞧茐男酝繉訙y厚儀器使您可以監(jiān)控銅箔和敷銅板的涂層厚度，以及孔銅 和表面銅的厚度，包括焊盤和銅線。
使用我們的電路板銅厚度測量儀器進行來料檢查和過程控制，可以可靠持續(xù)地生產(chǎn)高質(zhì)量的電路板。
這些數(shù)字印刷電路板和表面銅厚度測量儀器的常見測量應(yīng)用包括：
銅箔和覆銅板銅厚度
表面銅厚度
孔銅厚度